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集成电路布图设计专有权

• 定义：集成电路布图设计是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置，通俗地说，就是确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中的几何图形排列和连接的布局设计。
• ：布图设计权利人享有对受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分进行复制的权利；以及将受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品投入商业利用的权利。
• 取得方式：我国采取登记制度，即集成电路布图设计专有权需经向国家知识产权局提出申请并登记产生。
• 保护期限：其保护期为10年，起算日是布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日，以较前日期为准，无论是否登记或者投入商业利用，布图设计自创作完成之日起15年后，不再受《集成电路布图设计保护条例》保护。

专利相关权利

• 发明专利：若集成电路在电路设计、架构、功能实现等方面有独特创新，能解决现有技术难题或带来显著技术进步，可申请发明专利，例如全新的芯片架构极大提升了运算速度，就符合发明专利要求。
• 实用新型专利：对于集成电路的一些具有实用价值的改进，如对现有芯片封装结构的优化，使散热性能更好、安装更便捷等，可申请实用新型专利。
• 外观设计专利：如果集成电路的外观，如芯片的外形、封装外壳的独特造型等具有新颖性和独特美感，可申请外观设计专利，以保护其独特的外观视觉特征。

相关问题与解答

• 问题1：集成电路布图设计专有权和专利权有什么区别？

  

• 解答：集成电路布图设计专有权是一种针对集成电路布图设计的特殊知识产权保护形式，主要保护的是布图设计的独创性部分的复制权和商业利用权，而专利权分为发明专利、实用新型专利和外观设计专利，保护的范围更广泛，涉及技术方案、产品的形状构造或外观设计等不同方面，一项新的芯片制造工艺可以申请发明专利，而芯片的独特封装结构可能申请实用新型专利，芯片的外观造型可以申请外观设计专利。

• 问题2：申请集成电路布图设计专有权需要提交哪些材料？

  

• 解答：通常需要提交布图设计登记申请表、布图设计的复制件（包括图样和说明）、创作者的身份证复印件、委托书（如有代理机构）等相关材料，具体的要求可以根据国家知识产权局的规定和实际情况进行准备