芯片能申请的专利类型主要有发明专利、实用新型专利和外观设计专利，以下是详细说明：
1、发明专利
：保护芯片设计、制造工艺及应用等方面的技术创新，如新的芯片架构、电路布局、信号处理算法等。
要求：具有突出的实质性特点和显著的进步，能够解决现有技术中的问题或带来新的效果。
审查周期：较长，通常需23年甚至更久。
保护期限：自申请日起20年。
申请文件：包括请求书、说明书、权利要求书、说明书附图等。
2、实用新型专利
：针对芯片封装技术、散热结构等具有一定实用性和创新性的新型技术。
要求：具备新颖性、创造性和实用性，与现有技术相比有明显区别并有实际效果。
审查周期：相对较短，一般为612个月左右。
保护期限：自申请日起10年。
申请文件：与发明专利类似，但说明书等文件的要求相对较低。
3、外观设计专利
：保护芯片封装的外观形状、标识图案等独特的外观设计。
要求：具有新颖性，与现有设计或已公开的设计存在明显区别，且不得与他人在先取得的合法权利相冲突。
审查周期：较短，通常几个月即可完成。
保护期限：自申请日起15年。
申请文件：主要包括请求书、图片或者照片等，用于清晰展示外观设计的各个方面。
以下是关于芯片专利申请的两个常见问题解答：
1、如何判断芯片相关技术是否适合申请专利？
答：要对芯片技术进行全面评估，看其是否具有新颖性、创造性和实用性，如果该技术是新的，与现有技术相比有显著进步，并且能够实际应用产生积极效果，那么就可能适合申请专利，一种新的芯片架构能够提高运算速度、降低功耗，就可以考虑申请发明专利；如果是新的芯片封装外观，则可以考虑申请外观设计专利。
2、芯片专利申请过程中需要注意哪些问题？
答：一是要确保申请文件的质量，详细准确地描述技术方案，明确权利要求的范围，使专利的保护范围合理有效，二是要注意保密性，在申请前避免技术泄露，以免影响专利的新颖性和创造性，三是要及时关注申请进度，根据审查意见及时回应和修改申请文件，以提高专利授权的成功率。